生產(chǎn)線路板需要用到的PCB板材有：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等，產(chǎn)品應用領(lǐng)域決定PCB基材選擇，線路板生產(chǎn)最常見的基材大多為FR4玻纖板，而對于pcb高頻板普通fr4板已遠不能滿足當下需求，那么高頻線路板廠

理論上來講多層線路板加工工藝流程比常規(guī)單雙面板就只多了一個壓合工序，層數(shù)越多壓合次數(shù)也就越多，其它加工工序基本無二，對于跟單或業(yè)務部同事來講，是需要要知曉多層電路板加工流程工序的

線路板制造是一個非常復雜且繁瑣的工序，不同行業(yè)對pcb制板要求標準都不太一樣，根據(jù)不同行業(yè)對線路板的需求考核，線路板制造廠家基本標準是什么?

①孔壁銅厚：25微米的孔壁銅厚有效增強PCB板可靠性、及改進z軸的耐膨脹能力。②無焊接/補線修理：完美無焊接修理及斷路補線修理，能有效確保電路板可靠性及安全性。

首先讓我們來了解下電源pcb一共包括哪些種類①開關(guān)電源②監(jiān)控電源③高頻電源④LED電源⑤生產(chǎn)設(shè)備電源⑥數(shù)碼電子電源等，針對這些常見電源電路板，下面為大家講解下不同類型電源電路板產(chǎn)品不同工藝選擇。

盲孔：是指PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔，但此類孔是不穿透整個板子的。埋孔：只連接內(nèi)層之間的走線的過孔，單從PCB表面同樣也是看不出來的，就這點來講，有埋盲孔的PCB板不一定是HDI線路板，但HDI高頻板就一定有盲孔。

在批量生產(chǎn)PCB電路板之前需要小批量打樣試產(chǎn)，打樣過程不僅是要先了解產(chǎn)品的質(zhì)量響應，更是為了減少正式生產(chǎn)中的缺陷，這是預先進行PCB校對并保證質(zhì)量的必不可少的環(huán)節(jié)，雙方在打樣之前必須深入交流細節(jié)和特定參數(shù)，以促進打樣的成功并為后續(xù)生產(chǎn)打下基

安防電路板線路布局都比較密集，制程要求較高，在給安防線路板外形加工成型時需要留意幾個方個問題，來提高產(chǎn)品品質(zhì)良率!

現(xiàn)代電子行業(yè)應用到多層電路板的領(lǐng)域有很多，例如: 醫(yī)療/通信/航空/工控/安防/手機/數(shù)碼電腦等領(lǐng)域，隨處都可見多層電路板的身影，那么多層電路板如此受追捧的原因又有哪些!

制作PCB按層數(shù)可分為:單面板,雙面板,多層板幾大類型，其中雙面pcb電路板應用領(lǐng)域最廣泛，制作雙面pcb板過程復雜，需要經(jīng)過幾十道工序流程，首先是雙面pcb設(shè)計電路連接和元件布局最為重要